DOLPHON CB-1109/785-D它可用于灌封、浇铸和涂层电气和电子设备应用。

 的一些优点是：

- 灵活性
- 抗热震性 
- 通过 30 次循环（Oliphant 垫圈测试）； 
- 水解稳定；
- 极低的湿气透过率； 
- 优异的电气性能 
- 在整个温度范围内变化极小；
- 可修复； 
- 非常低的收缩率，即使在高达 120°C 的温度下老化； 
- 易于混合和倾倒（手动或自动分配）； 
- 室温固化（厚段或薄层）- 可用作应力释放层； 
- 低粘度； 
- 优异的耐化学性和耐磨性 
- 抗脱脂溶剂； 

- 低放热反应。

推荐用途

传感器、线圈、放大器、接地故障断路器

模块、铁氧体磁芯、电源连接器

拼接填充、电缆维修、马达

接线盒、继电器、变压器、完整的电子组件

 

规格

	CB-1109/785-D	RE 2018-4	混合的
颜色	黑色的	深琥珀色	黑色的
25℃的比重	1100±30g/l	1090±30g/l	1090±30g/l
布鲁克菲尔德粘度RVT/25°C			24小时
固化时间/25℃			20-30 min
凝胶时间25℃//(Tecam 100g mix)
配合比（重量）	100	15

 

物理属性

硬度，硬度，Shore "A"@24小时后@25℃	35-45
线性热膨胀系数（ASTMD3386）	235 µm/m°C
抗拉强度（ISOR527）	6-7 MPa
断裂伸长度（ISOR527）	200%
线性收缩（在120°C下固化48小时后）	0,02%
耐热冲击（奥列芬洗涤洗衣机试验）	通过30个循环-40+155°C
低温灵活性	-40
导热性	0,40-0,42 W/m°K
玻璃化转变温度(DSC)	< -50°C

 

电气特性

介电常数/25°C/50Hz（ASTMD150）	3,55
耗散因子/25°C/50Hz（ASTMD150）	0,025
介电强度（ASTMD149）	700 volts/25 µ
表面电阻率（欧姆）ASTMD-257	> 1015
体积电阻率（欧姆/cm）ASTMD257	> 1015

 

应用

该树脂可以很容易地用手工或通过自动机器进行混合和浇筑。
我们建议使用静态搅拌器。
1.当需要快速固化过程，并降低系统的粘度时，可以在35-45°C之间预热树脂。如果是两相分离或小沉淀，在使用前先彻底混合树脂。
2.混合树脂和硬化剂按100+15重量/15份体积比混合。树脂和反应器的混合必须小心和缓慢地进行，以避免空气掺入。彻底搅拌，以确保混合物均匀，并刮擦容器的侧面和底部。树脂混合物可以脱氧以获得无空铸件。   
3.在环境压力下倒入混合化合物，或在510mbar真空下铸造（这操作提高了混合物的均匀性并增强了铸件的特性）。铸造单元的所有部件必须清洁和无油   脂，以确保良好的附着力。

 固化过程

DOLPHON CB1109/785-D将在20°C的2-4小时内设置，并在24小时内完全固化。为了更快的最终固化， CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小时。

 存储

存放在阴凉处。 保护树脂和反应器免受过多水分的影响。 Dolphon CB-1109/785-D 在 30°C 下的保质期为 18 个月；  RE-2018-4 在 30°C 下最多可使用 12 个月。。